热压硅胶皮

中兴化成ASF-110

富士感压纸

各种FPD之检测应用

用途：LCM电子元件热压时用，导热缓冲性强 。

本产品是tft-lcd、p**等加工用的耗材，在tft-lcd加工过程中acf-bonding热压机把驱动ic用热量和压力粘在玻璃上时，采用teflon，可以防止因pcb的段差和粒子引起的玻璃破损，吸收冲击力。

产品名称：偏光片贴片胶带(透明OPP) 规格:25*300M,50*300M等各种规格。 用途：用于LCD偏光片贴合时使用,起输送偏光片,剥 离保护膜作用.

.LCD等各种压头,测试压头的温度.

适用于热压导电膜，柔性电路板，ACF等压榨工程

耐温性好，连续工作温度-70-260℃